光刻胶自1959年被发明以来一直是半导体---材料,随后被改进运用到pcb板的制造,并于20世纪90年代运用到平板显示的加工制造。终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等。
光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%,耗时占整个芯片工艺的40%~60%,是半导体制造中---的工艺。
以半导体光刻胶为例,在光刻工艺中,光刻胶被均匀涂布在衬底上,经过---(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺,将掩膜版上的图形转移到衬底上,形成与掩膜版完全对应的几何图形。
光刻技术随着ic集成度的提升而不断发展。为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求,半导体用光刻胶通过不断缩短---波长以---分辨率,芯片工艺水平目前已跨入微纳米级别,光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线(436nm)、i线(365nm)、krf(248nm)、 arf(193nm)、f2(157nm),pr1 1500a1光刻胶,以及达到euv(<13.5nm)线水平。
目前,半导体市场上主要使用的光刻胶包括 g 线、i 线、krf、arf四类光刻胶,其中,g线和i线光刻胶是市场上使用量较大的。krf和arf光刻胶---基本被日本和美国企业所垄断。
pr1 1500a1光刻胶公司-北京赛米莱德由 北京赛米莱德贸易有限公司提供。 北京赛米莱德贸易有限公司为客户提供“光刻胶”等业务,公司拥有“赛米莱德”等品牌,---于工业制品等行业。欢迎来电垂询,联系人:况经理。
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息,谢谢!
本文链接:https://tztz268482.zhaoshang100.com/zhaoshang/223190199.html
关键词: